jobs

ctrl + z

fg

bg

kill %#

https://www.raspberrypi.org/forums/viewtopic.php?t=13088&p=332536

ps    [-option]

-option

l : 세부적인 정보를 출력

u : 실행한 유저와 실행 시간까지 출력

x : 접속해 있는 터미널 뿐만 아니라 지금 사용되고 있는 모든 프로세스를 출력

e : 모든 프로세스의 리스트를 출력

s : signal 포맷으로 표시

m : 메모리 정보

a : 다른 사용자가 실행하고 있는 프로세스 출력

j : job 형식으로 표시

f : 프로세스 시작 시간, 프로세스의 부모 PID, 관련 사용자 ID, 명령 이름과 가능한 매개변수 등 모든 정보를 출력함.

-정보

UID : 사용자 ID

PID : Process 고유 번호

PPID : 부모 프로세스 ID

C : 스케줄링을 위한 프로세스 소모량

PRI : 프로세스 우선순위

VRZ : 가상 메모리 사용량

RSS : 사용된 실제 메모리 량

TTY : 실행된 터미널 번호

TIME : 총 CPU 사용 시간

ADDR : 프로세스의 메모리 주소

STAT : Process 상태

- R(Running) : 프로세스 실행 중

- S(Sleeping) : 일시적으로 쉬고 있는 상태

- T(Traced/Stoped) : 구동이 중지되어 있는 상태

- Z(Zombie) : 좀비 프로세스

- W (Swapped out) : 메모리를 사용하지 않는 스와핑 상태

- 사용 예

터미널을 두 개 켜서 위 쪽과 아래쪽에 배치해 두었다. 

위 쪽 터미널에서는 rec이라는 프로세스를 동작시키고 있고, 이를 통해 ps 명령어를 통해 이 프로세스가 돌아가는 것을 볼 수 있는지 확인할 것이다.

아래의 터미널에서는 ps -au | more 명령어로 다른 사용자가 실행하고 있는 프로세스를 시간 정보가까 함께 볼 수 있도록 하였다. 

파이프 | 를 통해여 more 명령어를 입력하였기 때문에 비교적 최근에 실행된 rec 프로세스는 아래쪽에 있을것이다. 

ps 에서 아래에 나오는 정보들을 더 보자.

bash란 터미널 프로세스를 의미하기 때문에 13번 터미널(pts/13)과 0번 터미널(pts/0)이 동작 중임을 알 수 있다. 

그리고 13번 터미널에서 rec 프로세스를 동작하고 있으며, 그 후에 ps 프로세스가 돌아가는 중임을 나타내에진 시간을 통해서 확인할 수 있다. 

1. 전자총의 정의

- 관찰하고자 하는 샘플위에 밝고 초점이 작은 전자 빔을 발생시치는 장치이다. 

- 방출된 전자들은 샘플에 부딪혀 2차 전자를 발생시키고 이 2차 전자가 검출되어 이미지를 만든다. 

- 구성 요소: Filament(전자빔 발생 장치) + Wehnelt cap, Anode Plate(전자빔 궤적 제어 장치)

Filament : 전원에 의해 고온으로 가열되어 전자를 방출

Wehnelt Cap : 방출된 전자를 모음. 방출된 전자는 Wehnelt Cap의 음극에 의해 척력을 받게 되어 이 힘에 의해 가운데로 집속된다.

Anode Plate : 모여진 전자를 가속시킴

2. 전자총의 종류

Tungsten hairpin (most common) (thermionic) 

Lanthanum hexaboride (LaB 6) (thermionic) 

Field emission electron gun (field emission)

전자는 전류가 흐르는 도체에서 방출 되는데, 방출 방법에는 열 방사(thermionic)와 장 방사(field emission)이 있다.

- 열 방사형 : 필라멘트를 특정점까지 가열한다. 그 점에서 바깥 궤도의 전자는 도체의 일함수 장벽을 극복할 만한 충분한 에너지를 얻는다.

- 장 방사형: 전자가 장벽을 뚫고 나갈만큼의 충분히 강한 전자장을 가한다. 

주로 Tungsten hairpin (most common) (thermionic) 을 쓰는데, 그 이유는 가열된 텅스턴 필라멘트에서 효과적으로 전자가 방출되기 때문이다.

3. 열 방사형 전자총의 원리

1) 간단한 전자총 개념

높은 전압으로 전자가 나올 수 있는 전기장을 만들어 주고, Filament에 낮은 전압을 걸어 전자를 방출 시킨다.

2) 회로를 연결한 전자총

- DC전압: Filament를 2700K까지 가열해줌.

- Balancing Resister: Filament에 흐르는 전류가 적절하게 흐르게 해줌.

- 가변저항: Filament에 인가되는 전압을 조절하에 Wehnelt Cap에 걸리는 전압보다 더 높게 해줌.

- 집속된 전자의 가속: Wehnelt Cap과 Anode plate사이에는 전위차 때문에 전기장이 형성된다. 이 전기장에 의해 전자가 Anode plate쪽으로 가속된다.

3) 포화점 :

 빔 전류의 포화는 안정적인 빔을 보장하기 위해 요구된다.  빔 전류가 포화되면 필라멘트를 가열하는 전류가 조금 증가/감소 하더하도 전자 빔 전류는 변하지 않는다. 

하지만 Filament에 너무 많은 전류가 흐르게 되면 수명이 오래가지 못하고 끊어지게 된다.

False Peak는 균등하지 않은 온도 분포가 있거나 필라멘트 표면의 다른 부분이 그 끝 부분보다 먼저 방출 온도에 도달하는 경우에 발생한다. 

4) 밝기 :

- 바이어스 전압

바이어스 전압 : 필라멘트와 웨널트 캡 사이의 음의 전압이다. 

바이어스 전압이 없거나 약하면 필라멘트에서 방출하는 전자들이 집속되지 않고 무질서하게 여러 방향으로 흩어지게 된다. 따라서 전자 현미경의 초점과 밝기는 낮아진다.

반면에 바이어스 전압이 너무 높게 되면 필라멘트에 가해지는 음의 전압이 강해져서 필라멘트에서 방출되는 전자의 양을 감소 시키게 되어 전자 현미경의 밝이가 낮아진다.

따라서 바이어스 전압이 너무 높거나 낮으면 현미경의 밝기에 직접적인 영향을 미치므로 가장 적합한 바이어스 전압을 걸어줘서 밝기를 극대화 시키는 것이 중요하다. 

그래프에서는 바이어스 전압이 높아질수록 빔전류는 급격히 줄어든다. 동시에 밝기는 적절한 바이어스 전압에서 가장 높아지는 데, 이 수치는 텅스텐 필라멘트에서는 약 -400V의 바이어스 전압일 때 최고가 되었다.

- 필라멘트와 웨널트 캡 사이의 거리

필라멘트와 양극판은 고정이지만 웨널트 캡의 위치는 가변적으로 조절 가능.

필라멘트와 웨널트 캡의 거리를 가깝게 조절하면 필라멘트에서 방출되는 전자는 바이어스 전압에 의한 전기장의 효과를 크게 받게 된다. 따라서 빔 전류가 포화점에 도달하기 위해서는 필라멘트에 더 많은 전류를 흘려줘야 한다.

반면에 필라멘트와 웨널트 캡의 거리가 멀면 필라멘트에 적은 전류에도 포화가 되어 필라멘트가 낮은 온도라도 전자총이 작동할 수 있다.

따라서 원하는 휘도를 얻기 위해서는 필라멘트와 웨널트 실린더에 걸리는 바이어스 전압과 거리를 잘 조절해야 한다. 

4. 충북대 전자총 참고

1) 전자총 제작

Filament : Tip 부분은 100um이고 2700K 최적화됨.

Wehnelt Cap : 70mm X 70mm X 2mm 황동판. 가운데 직경 750um의 구멍을 뚫음. Filament와 약 500um 정도 간격을 두고 제작. 

Anode plate : 70mm X 70mm X 2mm 황동판. 가운데 직경 1.5mm. 4개의 지지대 위에 황동소재의 애노드 판을 얹어서 납땜을 하면 애노드에는 접지가 됨.

Filament와 Anode plate의 거리를 고정한 뒤 실험을 통해서 Wehnelt Cap의 최적거리를 알아내어 거리를 정해야 함.

2) Filament heating 확인

800mA부터 Tip이 빨갛게 달아오름

3) 빔 전류 확인

형광물질 이용.

고전압 장치를 이용하여 Filament와 Wehnelt Cap에 각각 -4KV를 걸어준 후, Filament에 전류를 흘러준다.

바이어스 전압을 측정할 수 있는 계측기가 없어서 가변저항을 돌려가며 빔전류가 가장 잘 나오는 지점을 확인하는 방법으로 적절한 바이어스 전압을 찾음.

초기에 절연 문제 때문에 원하는 수준의 빔전류를 얻지 못함.

진공과 고압에 버티는 도선으로 바꾼후 에 전자빔이 안정화 됨.

1. 빔 전류를 어떻게 측정할까?

2. 전자총에서 전자의 수는 계속 줄어드는가?

3, 변수가 거리인 요소를 테스트할 때 

 계산을 해서 하드웨어를 제작한 건가?

 아니면 노가다를 통해서 테스트하면서 적정거리를 구했는가?

1. 집광렌즈 2개 쓰는 이유

2. 철제박스가 자기장도 차폐할 수 있는가?

3. 조리개에도 전자가 부딪히면 2차전자가 발생하는데 일함수 높은걸 쓸까?

4. 자기렌즈에서 왜 전자가 모이는가?

5. 자기렌즈의 구조는 어떻게 되는가?

6. 조리개를 어떻게 제어할 것인가?

7. 자장렌즈를 쓸 때 pole piece 철제덮개를 어떻게야 만들 것인가?

8. 자장렌즈를 쓰면 왜 수차가 발생하지 않고 한 점으로 모이는가?

1. 왜 포토멀티플라이어로 간접적으로 SE신호를 검출하는가?

2. SE 와 BSE 검출 할 때 구분 방법

3. 전자랑 광자랑 광전자랑 차이

4. 포토멀티플라이어 안에 SECONDATY ELECTRONS 이라는게 있다. 시료에서 나오는

이차전자와의 차이는 뭔가?

5. 전자빔이 비스듬하게 들어갈 수록 안으로 덜 들어가서 이차전자가 더 많이 튀어나온다고한다.

 비스듬하게 하는 것이 좋은가?

6. 분해능 높으려면 SE 디텍터를 렌즈 안에 두라고 하는데 렌즈 안에는 어떻게 둘 것이며

 왜 분해능이 높아지는가?